一、设备整体概述
SP SCIENTIFIC ThermoJet-ES 为气流式局部快速温度冲击系统，行业俗称冷热冲压机，采用双级复叠制冷架构，以干燥气流直接对被测器件 DUT 实施快速高低温切换，适合芯片、光模块、半导体器件局部温度循环、温度冲击与极限温度验证，移动式落地一体化机型。
二、核心规格
基础温度范围 -80℃ ~ +225℃，高温选件可拓展至 + 350℃
气流流量 5~20 SCFM 可调
温度分辨率 0.1℃
喷嘴处温度稳定性 ±0.5℃，测量精度 ±1℃
温变速率 +200℃至 - 65℃、-80℃至 + 200℃均可在 15 秒以内完成切换，+125℃至 - 55℃可在 10 秒内完成切换
控制架构 PLC 微处理器 PID 控制，支持外接 DUT 热电偶闭环控温
程序存储 可保存 48 组程序，每组最多 8 个测试段
机械尺寸 54cm×69cm，带锁定万向轮，整机重量约 193kg
送风臂最大伸展半径 140cm，支持 350° 旋转
内置组件 空气干燥器、油水颗粒过滤器、干燥吹扫回路
三、核心功能亮点
1 局部定点温控，无需将整机放入温箱，适配探针台、ATE、芯片测试座原位高低温测试
2 双级复叠制冷系统，可连续稳定维持 - 80℃低温，不消耗液氮
3 外接热电偶直测器件本体温度，消除气流与器件间温差，提升控温准确度
4 具备过温、低流量、急停互锁多重安全保护
5 可搭配多种导流罩与封闭腔套件，适配不同尺寸芯片、光器件封装
6 独立触摸屏控制器，可远程程控接入自动化测试序列
四、接口、程控与机械
通讯 标配外部 I/O 接口，可对接 ATE、探针台、时序控制器实现联动循环测试
操作 分离式触控显示屏，支持参数编辑、曲线监测、程序启停
机械 落地推车式结构，万向轮带锁定，柔性送风臂可灵活调整喷嘴位置对准被测器件
五、典型应用测试场景
1 半导体芯片、光通信光模块、射频器件快速温度循环、温度冲击可靠性测试
2 晶圆探针台原位高低温电性测试，器件在测试座上直接实施极限温度加载
3 芯片级失效分析、加速寿命测试、高低温下直流 / 射频 / 光学参数表征
4 军工电子元器件按军标实施快速温变验证
5 集成于半导体 ATE 自动化测试系统，实现器件批量高低温分选与可靠性筛查
